差分阻抗多层电路板制作-高频基板材料的介电常数
高频基板材料的介电常数(Dk)，必须小而且很稳定，通常是越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟；介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小；基板与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离；基板的吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗；其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等也必须良好。现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料，以环氧树脂成本最便宜，而氟系树脂最昂贵：而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑，氟系树脂最佳，环氧树脂较差，差分阻抗多层电路板制作。
解决传输线效应的另一个方法是选择正确的布线路径和终端拓扑结构。走线的拓扑结构是指一根网线的布线顺序及布线结构。当使用高速逻辑器件时，除非走线分支长度保持很短.否则边沿快速变化的信号将被信号主干走线上的分支走线所扭曲。通常情形下，PCB走线采用两种基本拓扑结构，即菊花链(daisychain)布线和星形(star)分布差分阻抗多层电路板制作。
相邻布线的两个信号层看成一对，元件驱动和接收信号的接地连接最好能够直接连接到与信号布线层相邻的层面。表层布线宽度按英寸计，应小于按纳秒计的驱动器上升时间的三分之一(例如： 高速TTL的布线宽度为1英寸)。如果是多电源供电，在各个电源金属线之间必须铺设地线层使它们隔开。不能形成电容，以免导致电源之问的AC耦合差分阻抗多层电路板制作。
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